-
Модуль сопряжения Avago Technologies
6 февраля 2012, Датаком – передача данных
Микросхема производится по фирменной 0,25-мк технологии с обогащенным pHEMT-процессом.
-
1700-В SiC-диод Шоттки Cree
6 февраля 2012, Силовая электроника
Диод выпущен по фирменной технологии Z-Rec®
-
Экономичный импульсный преобразователь Recom
6 февраля 2012, Силовая электроника
Его цена составляет $1,98.
-
Готовятся стандарты для 3D чипов
3 февраля 2012, Техника и технологии
Стандарты для трехмерных многоуровневых чипов должны появиться в течение ближайших 6 месяцев
-
100-мкОм шунт Vishay
3 февраля 2012, Пассивные и электромеханические компоненты
Шунт выполнен в типоразмере 3124
-
Xilinx запускает первые платформы разработки для FPGA 7-й серии
2 февраля 2012, Компоненты цифровой электроники
Они повысят эффективность проектирования систем на базе FPGA последнего поколения.
-
«Тактические системы связи» (ТСС) анонсируют платформу для беспроводных технологий
2 февраля 2012, Датаком – передача данных
Российский высокотехнологичный стартап ТСС выходит на рынок.
-
Кто и когда придумал пароли?
2 февраля 2012, Компоненты цифровой электроники
Про секретность не всерьез.
-
Широкополосный I/Q-демодулятор Linear Technology с нулевым смещением выходов I и Q
1 февраля 2012, Датаком – передача данных
Величина IIP2 в нем улучшена до 80 дБм.
-
Новое поколение трехфазных реле контроля Eaton
1 февраля 2012, Встраиваемые системы и средства автоматизации
Реле могут работать в трехфазных цепях с напряжением до 500 В АС.
-
«Зеленые» модули midspan от Microsemi
1 февраля 2012, Датаком – передача данных
Эти устройства уменьшают рассеиваемую мощность сетевых кабелей вдвое.
-
1- и 2-канальные 14-разрядные АЦП Intersil с интерфейсом стандарта JESD204B самые быстрые в отрасли
31 января 2012, АЦП, ЦАП, преобразователи
Их производительность составляет 250/500 Мвыб/с.



